창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F1778410M3FLB0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1778_X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1778X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.1µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 900 | |
| 다른 이름 | 1778410M3FLB0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F1778410M3FLB0 | |
| 관련 링크 | F1778410, F1778410M3FLB0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
|  | 24C02CI/SN | 24C02CI/SN MICROCHIP SMD | 24C02CI/SN.pdf | |
|  | NRU224M20R8 | NRU224M20R8 NEC SMD or Through Hole | NRU224M20R8.pdf | |
|  | tmpt2907alt1 | tmpt2907alt1 ORIGINAL SMD or Through Hole | tmpt2907alt1.pdf | |
|  | LQ043T1DG0 | LQ043T1DG0 SHARP SMD or Through Hole | LQ043T1DG0.pdf | |
|  | 28023 | 28023 TRITECH QFP | 28023.pdf | |
|  | IS61WV102416BLL-10TLI. | IS61WV102416BLL-10TLI. ISSI SMD or Through Hole | IS61WV102416BLL-10TLI..pdf | |
|  | 109623131 | 109623131 N/A SMD or Through Hole | 109623131.pdf | |
|  | JL111BGA-PB | JL111BGA-PB NSC SMD or Through Hole | JL111BGA-PB.pdf | |
|  | 19039-0009 | 19039-0009 MOLEX SMD or Through Hole | 19039-0009.pdf | |
|  | NJM2902MTE2 | NJM2902MTE2 JRC SMD or Through Hole | NJM2902MTE2.pdf | |
|  | 2255 147 11623 | 2255 147 11623 phycomp SMD | 2255 147 11623.pdf | |
|  | PCA9306DP1125 | PCA9306DP1125 NXP TSSOP8 | PCA9306DP1125.pdf |