창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F1778410M3DLB0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1778_X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1778X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.1µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.236" W(12.50mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 900 | |
| 다른 이름 | 1778410M3DLB0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F1778410M3DLB0 | |
| 관련 링크 | F1778410, F1778410M3DLB0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 445W33J16M00000 | 16MHz ±30ppm 수정 9pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W33J16M00000.pdf | |
![]() | CRCW06036K20JNEB | RES SMD 6.2K OHM 5% 1/10W 0603 | CRCW06036K20JNEB.pdf | |
![]() | U525 | U525 TEMEX SMD | U525.pdf | |
![]() | BCP69T1/D | BCP69T1/D ON SOT223 | BCP69T1/D.pdf | |
![]() | ADS8-7E | ADS8-7E BB SSOP | ADS8-7E.pdf | |
![]() | 10236-52A2JL | 10236-52A2JL M SMD or Through Hole | 10236-52A2JL.pdf | |
![]() | MAZ3180-M | MAZ3180-M Panasonic SOT-23 | MAZ3180-M.pdf | |
![]() | DS1633EOO | DS1633EOO DALLAS SMD or Through Hole | DS1633EOO.pdf | |
![]() | JRC2087DB/DA | JRC2087DB/DA JRC DIP8 | JRC2087DB/DA.pdf | |
![]() | LT-ACE | LT-ACE LT-ACE MSOP8 | LT-ACE.pdf | |
![]() | D6305B11DQC=TM6125BNBP | D6305B11DQC=TM6125BNBP N/A QFP | D6305B11DQC=TM6125BNBP.pdf | |
![]() | NMD1024X1M70 | NMD1024X1M70 NSC SOJ | NMD1024X1M70.pdf |