창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F1778410M3DEB0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1778_X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1778X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.1µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.236" W(12.50mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 750 | |
| 다른 이름 | 1778410M3DEB0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F1778410M3DEB0 | |
| 관련 링크 | F1778410, F1778410M3DEB0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D360KXXAC | 36pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D360KXXAC.pdf | |
![]() | AC0603FR-074R3L | RES SMD 4.3 OHM 1% 1/10W 0603 | AC0603FR-074R3L.pdf | |
![]() | HE1E279M35045 | HE1E279M35045 SAMWHA SMD or Through Hole | HE1E279M35045.pdf | |
![]() | BCM7038KPB3TC | BCM7038KPB3TC BROADCOM BGA | BCM7038KPB3TC.pdf | |
![]() | ADSP2115-KP-66 | ADSP2115-KP-66 AD PLCC | ADSP2115-KP-66.pdf | |
![]() | 2SA928-0 | 2SA928-0 Fairchild TO-92L | 2SA928-0.pdf | |
![]() | 855975 | 855975 TRIQUINT SMD or Through Hole | 855975.pdf | |
![]() | PAT1010-CYNTECX-5DB-C-C | PAT1010-CYNTECX-5DB-C-C CYNTEC SMD or Through Hole | PAT1010-CYNTECX-5DB-C-C.pdf | |
![]() | M27C020-15F6 | M27C020-15F6 ST DIP | M27C020-15F6.pdf | |
![]() | YG861S12R | YG861S12R ORIGINAL TO-220F | YG861S12R.pdf | |
![]() | D6600A-E57 | D6600A-E57 ORIGINAL SMD or Through Hole | D6600A-E57.pdf | |
![]() | VND5012A-E | VND5012A-E ST SMD or Through Hole | VND5012A-E.pdf |