창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F1778410M2FDB0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1778_X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1778X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.1µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,250 | |
| 다른 이름 | 1778410M2FDB0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F1778410M2FDB0 | |
| 관련 링크 | F1778410, F1778410M2FDB0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | MCR10EZHJ2R7 | RES SMD 2.7 OHM 5% 1/8W 0805 | MCR10EZHJ2R7.pdf | |
![]() | Y0089105R000TR13L | RES 105 OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y0089105R000TR13L.pdf | |
![]() | IDTQS5917T-132TQ | IDTQS5917T-132TQ IDT SSOP | IDTQS5917T-132TQ.pdf | |
![]() | 1676142-1 | 1676142-1 TYCO SMD or Through Hole | 1676142-1.pdf | |
![]() | P1120-HC-50.0M | P1120-HC-50.0M PLETRONICS SMD | P1120-HC-50.0M.pdf | |
![]() | HYS72D32500GR7-B | HYS72D32500GR7-B HYNIX SMD or Through Hole | HYS72D32500GR7-B.pdf | |
![]() | T9-1 | T9-1 MINI SMD or Through Hole | T9-1.pdf | |
![]() | 380C12000 | 380C12000 HONEYWELL SMD or Through Hole | 380C12000.pdf | |
![]() | LM1296N. | LM1296N. NS DIP16 | LM1296N..pdf | |
![]() | AU6376-E45-GAL-NP | AU6376-E45-GAL-NP AU QFP100 | AU6376-E45-GAL-NP.pdf | |
![]() | BCM5320MKPBG-P10 | BCM5320MKPBG-P10 BCM BGA | BCM5320MKPBG-P10.pdf | |
![]() | RJ3-350V220MI6 | RJ3-350V220MI6 ELNA DIP | RJ3-350V220MI6.pdf |