창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F1778410K3F0W0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1778_X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1778X2 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.1µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 1778410K3F0W0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F1778410K3F0W0 | |
| 관련 링크 | F1778410, F1778410K3F0W0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | URJP3-110A | URJP3-110A ALPS SMD or Through Hole | URJP3-110A.pdf | |
![]() | LT3847N/R | LT3847N/R LT DIP | LT3847N/R.pdf | |
![]() | SMSJ6.5ATR-13 | SMSJ6.5ATR-13 Microsemi SMB DO-214AA | SMSJ6.5ATR-13.pdf | |
![]() | PMBS3906/A | PMBS3906/A PHILIPS SOT-23 | PMBS3906/A.pdf | |
![]() | TCD-18-4-75 | TCD-18-4-75 Mini-Circuits ROHS | TCD-18-4-75.pdf | |
![]() | MB85R256GPF-G-BNDE1 | MB85R256GPF-G-BNDE1 FME SMD or Through Hole | MB85R256GPF-G-BNDE1.pdf | |
![]() | 170E1228 | 170E1228 Bussmann SMD or Through Hole | 170E1228.pdf | |
![]() | AD7492ARU-REEL7 | AD7492ARU-REEL7 AnalogDevicesInc 24-TSSOP | AD7492ARU-REEL7.pdf | |
![]() | D9743T | D9743T CHMC SOP-16 | D9743T.pdf | |
![]() | SG500DYBB | SG500DYBB IMI TSSOP-28 | SG500DYBB.pdf | |
![]() | HUL7212S33PA | HUL7212S33PA PANASONIC SOP-12 | HUL7212S33PA.pdf | |
![]() | B66479G0000X149 | B66479G0000X149 EPCOS SMD or Through Hole | B66479G0000X149.pdf |