창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F1778410K2DBB0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1778_X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1778X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.1µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.236" W(12.50mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 750 | |
| 다른 이름 | 1778410K2DBB0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F1778410K2DBB0 | |
| 관련 링크 | F1778410, F1778410K2DBB0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | LQP03HQ6N8J02D | 6.8nH Unshielded Thin Film Inductor 400mA 300 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | LQP03HQ6N8J02D.pdf | |
![]() | CMF5537K400FKRE70 | RES 37.4K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5537K400FKRE70.pdf | |
![]() | UC3842T. | UC3842T. ST SOP8 | UC3842T..pdf | |
![]() | Z8631904 | Z8631904 ZILOG DIP18 | Z8631904.pdf | |
![]() | ADR5041ARTZ-REEL | ADR5041ARTZ-REEL Analog SMD or Through Hole | ADR5041ARTZ-REEL.pdf | |
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![]() | AM186ER-40VD/W | AM186ER-40VD/W AMD QFP | AM186ER-40VD/W.pdf | |
![]() | RN732ETTD24R9B25 | RN732ETTD24R9B25 KOA SMD | RN732ETTD24R9B25.pdf | |
![]() | LT1826-0365 | LT1826-0365 LT DIP8 | LT1826-0365.pdf | |
![]() | TSUM058GHL-LF-1 | TSUM058GHL-LF-1 MSTAR QFP | TSUM058GHL-LF-1.pdf | |
![]() | 9.8284375MHZ/NX5032SA | 9.8284375MHZ/NX5032SA NDK SMD or Through Hole | 9.8284375MHZ/NX5032SA.pdf | |
![]() | 17-0414-00 | 17-0414-00 MOLEX SMD or Through Hole | 17-0414-00.pdf |