창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F1778368M3FLB0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1778_X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1778X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.068µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 900 | |
| 다른 이름 | 1778368M3FLB0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F1778368M3FLB0 | |
| 관련 링크 | F1778368, F1778368M3FLB0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | GCM1885C2A620JA16D | 62pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GCM1885C2A620JA16D.pdf | |
![]() | PF2472-200RF1 | RES 200 OHM 100W 1% TO247 | PF2472-200RF1.pdf | |
![]() | TRR1A05S20M | TRR1A05S20M TTI SMD-8 | TRR1A05S20M.pdf | |
![]() | 171630-5 | 171630-5 Tyco con | 171630-5.pdf | |
![]() | 26.02.8.024 | 26.02.8.024 ORIGINAL DIP-SOP | 26.02.8.024.pdf | |
![]() | EFM208 | EFM208 LRC SMB | EFM208.pdf | |
![]() | LMC8101MM/NOPB | LMC8101MM/NOPB NSC TSSOP-8 | LMC8101MM/NOPB.pdf | |
![]() | RNF1/2T12.21K1%R | RNF1/2T12.21K1%R STACKPOLEELECTRONICSINC SMD or Through Hole | RNF1/2T12.21K1%R.pdf | |
![]() | CTP15(DE29) | CTP15(DE29) BYD SMD or Through Hole | CTP15(DE29).pdf | |
![]() | UPD703017AYGC-M30-8EU | UPD703017AYGC-M30-8EU NEC SMD or Through Hole | UPD703017AYGC-M30-8EU.pdf | |
![]() | F391C475MAAS | F391C475MAAS NICHICOM A | F391C475MAAS.pdf | |
![]() | SSTUB32964ET | SSTUB32964ET NXP BGA | SSTUB32964ET.pdf |