창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F1778368M2FCB0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1778_X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1778X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.068µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 750 | |
| 다른 이름 | 1778368M2FCB0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F1778368M2FCB0 | |
| 관련 링크 | F1778368, F1778368M2FCB0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0225C1ER70WA03L | 0.70pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GRM0225C1ER70WA03L.pdf | |
![]() | 2-1879064-1 | 15µF Molded Tantalum Capacitors 10V 2312 (6032 Metric) 500 mOhm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | 2-1879064-1.pdf | |
![]() | AT0603DRD07102KL | RES SMD 102K OHM 0.5% 1/10W 0603 | AT0603DRD07102KL.pdf | |
![]() | CNI6433827E | CNI6433827E CNI TQFP80 | CNI6433827E.pdf | |
![]() | TFK66408 | TFK66408 ORIGINAL DIP-8 | TFK66408.pdf | |
![]() | W144H-16 | W144H-16 CYP SSOP | W144H-16.pdf | |
![]() | MA690H | MA690H MAT TO-220F | MA690H.pdf | |
![]() | 97942-319R097H01 | 97942-319R097H01 TI CFP-20 | 97942-319R097H01.pdf | |
![]() | HE2C227M22020 | HE2C227M22020 SAMW DIP2 | HE2C227M22020.pdf | |
![]() | RA029 | RA029 SJ SOP24 | RA029.pdf | |
![]() | 281-309 | 281-309 Wago SMD or Through Hole | 281-309.pdf | |
![]() | 59095 | 59095 ORIGINAL TO-92 | 59095.pdf |