창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F1778368M2F0W0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1778_X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1778X2 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.068µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 1778368M2F0W0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F1778368M2F0W0 | |
| 관련 링크 | F1778368, F1778368M2F0W0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RT0805BRE0712K4L | RES SMD 12.4K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRE0712K4L.pdf | |
![]() | SMLG7.0CAe3/TR13 | SMLG7.0CAe3/TR13 Microsemi DO-215AB | SMLG7.0CAe3/TR13.pdf | |
![]() | 613AJ 2 | 613AJ 2 ORIGINAL DIP8 | 613AJ 2.pdf | |
![]() | 460-985 | 460-985 RS SMD or Through Hole | 460-985.pdf | |
![]() | RBV1506 | RBV1506 SEP DIP-1 | RBV1506.pdf | |
![]() | S29AL008J70TFNO1 | S29AL008J70TFNO1 SPANSION TSOP48 | S29AL008J70TFNO1.pdf | |
![]() | 17256EVC | 17256EVC XILNX SOP | 17256EVC.pdf | |
![]() | WL1E157M0811MBB180 | WL1E157M0811MBB180 SAMWHA SMD or Through Hole | WL1E157M0811MBB180.pdf | |
![]() | TSC800IJL | TSC800IJL TELEDYNE CDIP40 | TSC800IJL.pdf | |
![]() | TBMU24311IPP(D) | TBMU24311IPP(D) ORIGINAL SMD or Through Hole | TBMU24311IPP(D).pdf | |
![]() | MST9688LD-LF | MST9688LD-LF ORIGINAL SMD or Through Hole | MST9688LD-LF.pdf | |
![]() | MAX4234AUD+T | MAX4234AUD+T MAXIC TSSOP | MAX4234AUD+T.pdf |