창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-F1778368K3DBB0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | F1778_X2 Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | F1778X2 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.068µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.492" L x 0.197" W(12.50mm x 5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 750 | |
다른 이름 | 1778368K3DBB0 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | F1778368K3DBB0 | |
관련 링크 | F1778368, F1778368K3DBB0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
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TH3D226K035D0300 | 22µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2917 (7343 Metric) 300 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TH3D226K035D0300.pdf | ||
![]() | S25610 | S25610 AMI IC | S25610.pdf | |
![]() | STP2NP60 | STP2NP60 ST TO-220 | STP2NP60.pdf | |
![]() | 559171610 | 559171610 MOLEX SMD or Through Hole | 559171610.pdf | |
![]() | PH1214-6M | PH1214-6M PHI SMD or Through Hole | PH1214-6M.pdf | |
![]() | CD54HC21F3A 5962-8857601CA | CD54HC21F3A 5962-8857601CA TI CDIP14 | CD54HC21F3A 5962-8857601CA.pdf | |
![]() | MD82C84A-B | MD82C84A-B HAR SMD or Through Hole | MD82C84A-B.pdf | |
![]() | R5423N173C-TR-F | R5423N173C-TR-F RICOH SOT-23-6 | R5423N173C-TR-F.pdf | |
![]() | LM2990SX-5.0/NOPB | LM2990SX-5.0/NOPB TEAM SMD or Through Hole | LM2990SX-5.0/NOPB.pdf |