창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F1778368K2FBB0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1778_X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1778X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.068µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 750 | |
| 다른 이름 | 1778368K2FBB0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F1778368K2FBB0 | |
| 관련 링크 | F1778368, F1778368K2FBB0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 403C35D16M38400 | 16.384MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 403C35D16M38400.pdf | |
![]() | SIT8008AC-13-33E-26.000000D | OSC XO 3.3V 26MHZ OE | SIT8008AC-13-33E-26.000000D.pdf | |
![]() | SM4124FT698R | RES SMD 698 OHM 1% 2W 4124 | SM4124FT698R.pdf | |
![]() | MBB02070C1209DRP00 | RES 12 OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070C1209DRP00.pdf | |
![]() | RTAX250SL-1CQ208B | RTAX250SL-1CQ208B ACTEL SMD or Through Hole | RTAX250SL-1CQ208B.pdf | |
![]() | MIC7101BYM5 | MIC7101BYM5 MCL Call | MIC7101BYM5.pdf | |
![]() | KME35TK1000(M) | KME35TK1000(M) NIPPON-CHEMI-CON STOCK | KME35TK1000(M).pdf | |
![]() | FCM2012V-601T02 | FCM2012V-601T02 TAI-TECH SMD or Through Hole | FCM2012V-601T02.pdf | |
![]() | MT46V16M16BG6F | MT46V16M16BG6F MICRON BGA | MT46V16M16BG6F.pdf | |
![]() | DTA1432ZKA | DTA1432ZKA RPHM SOT-23 | DTA1432ZKA.pdf | |
![]() | MHI0603-R18-JTW | MHI0603-R18-JTW RCD SMD | MHI0603-R18-JTW.pdf |