창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-F1778347M3FDB0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | F1778_X2 Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | F1778X2 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.047µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 1,250 | |
다른 이름 | 1778347M3FDB0 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | F1778347M3FDB0 | |
관련 링크 | F1778347, F1778347M3FDB0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | CL10C010BB8NNND | 1pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CL10C010BB8NNND.pdf | |
![]() | CMF55150K00BHEB | RES 150K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55150K00BHEB.pdf | |
![]() | PALCE16R4ACN | PALCE16R4ACN AMD DIP | PALCE16R4ACN.pdf | |
![]() | MUT03E N/B | MUT03E N/B ORIGINAL SMD or Through Hole | MUT03E N/B.pdf | |
![]() | LH28F016SCHT-L70 | LH28F016SCHT-L70 SHARP TSOP-40 | LH28F016SCHT-L70.pdf | |
![]() | HT7938 | HT7938 ORIGINAL SOT23-6 | HT7938.pdf | |
![]() | TCTOAL0J476M8R-- | TCTOAL0J476M8R-- ROHM SMD or Through Hole | TCTOAL0J476M8R--.pdf | |
![]() | IRFP250N30A | IRFP250N30A IR SMD or Through Hole | IRFP250N30A.pdf | |
![]() | ML2252-207 | ML2252-207 OKI QFP | ML2252-207.pdf | |
![]() | SN74HC109J | SN74HC109J TI CDIP | SN74HC109J.pdf | |
![]() | HFA30PA50C | HFA30PA50C ORIGINAL TO-247 | HFA30PA50C.pdf | |
![]() | EA20QC04AG | EA20QC04AG NIHON TO-252 | EA20QC04AG.pdf |