창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F1778347M3FDB0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1778_X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1778X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.047µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,250 | |
| 다른 이름 | 1778347M3FDB0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F1778347M3FDB0 | |
| 관련 링크 | F1778347, F1778347M3FDB0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | LQW15AN15NJ00D | 15nH Unshielded Wirewound Inductor 460mA 160 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | LQW15AN15NJ00D.pdf | |
![]() | RC0603FR-073M57L | RES SMD 3.57M OHM 1% 1/10W 0603 | RC0603FR-073M57L.pdf | |
![]() | 74151APC | 74151APC ORIGINAL DIP | 74151APC.pdf | |
![]() | AU0-018 | AU0-018 ORIGINAL QFP | AU0-018.pdf | |
![]() | EPF20K40RC208-3 | EPF20K40RC208-3 ALTERA QFP | EPF20K40RC208-3.pdf | |
![]() | C4214T-201 | C4214T-201 KOA 4X4-200R | C4214T-201.pdf | |
![]() | UPD784214AGF-501-3BA | UPD784214AGF-501-3BA NEC SMD or Through Hole | UPD784214AGF-501-3BA.pdf | |
![]() | ECA1CEN470 | ECA1CEN470 Panasoni DIP | ECA1CEN470.pdf | |
![]() | BZV55-B36 | BZV55-B36 PhilipsSemiconduc SMD or Through Hole | BZV55-B36.pdf | |
![]() | XW-601AB8 BBK1 | XW-601AB8 BBK1 XW SMD or Through Hole | XW-601AB8 BBK1.pdf | |
![]() | CDP1805AD | CDP1805AD HARRIS CDIP | CDP1805AD.pdf | |
![]() | HY27UA081G1M-FPCB | HY27UA081G1M-FPCB HY WSOP | HY27UA081G1M-FPCB.pdf |