창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-F1778347M3D0W0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | F1778_X2 Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | F1778X2 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.047µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 1778347M3D0W0 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | F1778347M3D0W0 | |
관련 링크 | F1778347, F1778347M3D0W0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | K333M20X7RH5UL2 | 0.033µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | K333M20X7RH5UL2.pdf | |
![]() | T520B227M006ATE070 | 220µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 6.3V 1411 (3528 Metric) 70 mOhm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | T520B227M006ATE070.pdf | |
![]() | 30KPA90CA | TVS DIODE 90VWM 146.4VC AXIAL | 30KPA90CA.pdf | |
![]() | TVA0100N03W1F | TVA0100N03W1F EMC SMD or Through Hole | TVA0100N03W1F.pdf | |
![]() | 840011AGLNT | 840011AGLNT IDT SMD or Through Hole | 840011AGLNT.pdf | |
![]() | 1604M16HBN30 | 1604M16HBN30 LUCENT PLCC84 | 1604M16HBN30.pdf | |
![]() | CM32X7R105K16AT | CM32X7R105K16AT ORIGINAL 1210 | CM32X7R105K16AT.pdf | |
![]() | PRS800 | PRS800 TOS SOP16 | PRS800.pdf | |
![]() | BAS40-04E-6327 | BAS40-04E-6327 SIEMENS SMD or Through Hole | BAS40-04E-6327.pdf | |
![]() | MCR25JW300E | MCR25JW300E ROHM SMD or Through Hole | MCR25JW300E.pdf | |
![]() | CTVP00RW-21-35PA | CTVP00RW-21-35PA GECPLES SMD or Through Hole | CTVP00RW-21-35PA.pdf |