창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F1778347M3D0W0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1778_X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1778X2 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.047µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 1778347M3D0W0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F1778347M3D0W0 | |
| 관련 링크 | F1778347, F1778347M3D0W0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | SM6227FT649R | RES SMD 649 OHM 1% 3W 6227 | SM6227FT649R.pdf | |
![]() | LB5804B | LB5804B Stanley LED | LB5804B.pdf | |
![]() | MB1608-800-LF | MB1608-800-LF ORIGINAL NA | MB1608-800-LF.pdf | |
![]() | CY7B933400JC | CY7B933400JC cyp SMD or Through Hole | CY7B933400JC.pdf | |
![]() | RC2-16V470ME1 | RC2-16V470ME1 ELNA DIP | RC2-16V470ME1.pdf | |
![]() | LCMXO256C-3MN0C | LCMXO256C-3MN0C LATTICE BGA | LCMXO256C-3MN0C.pdf | |
![]() | UPD17015-567-P | UPD17015-567-P NEC IC | UPD17015-567-P.pdf | |
![]() | DS214BK-ER01A | DS214BK-ER01A ORIGINAL SMD or Through Hole | DS214BK-ER01A.pdf | |
![]() | AP1186K5L | AP1186K5L DIODES TO-263-5 | AP1186K5L.pdf | |
![]() | FI224AC | FI224AC FAIRCHILD SMD or Through Hole | FI224AC.pdf | |
![]() | XPC560SRZP66C1 | XPC560SRZP66C1 MOT BGA-357 | XPC560SRZP66C1.pdf | |
![]() | TDA9361PS/N1/0062 | TDA9361PS/N1/0062 PHILIPS DIP-64 | TDA9361PS/N1/0062.pdf |