창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F1778347M2DLB0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1778_X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1778X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.047µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 1778347M2DLB0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F1778347M2DLB0 | |
| 관련 링크 | F1778347, F1778347M2DLB0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
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![]() | 506MHBS35K2R | 50µF Film Capacitor 575V Polypropylene (PP), Metallized Radial 2.264" L x 1.181" W (57.50mm x 30.00mm) | 506MHBS35K2R.pdf | |
![]() | TS24CF33IDT | 24.576MHz ±30ppm 수정 18pF 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS24CF33IDT.pdf | |
![]() | CMF551K5000FEEA | RES 1.5K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF551K5000FEEA.pdf | |
![]() | BS616LV4017ECG-55 | BS616LV4017ECG-55 BSI SMD or Through Hole | BS616LV4017ECG-55.pdf | |
![]() | CHTA30-400 | CHTA30-400 CSEMI SMD or Through Hole | CHTA30-400.pdf | |
![]() | AD7225BQ CQ | AD7225BQ CQ ORIGINAL SMD or Through Hole | AD7225BQ CQ.pdf | |
![]() | SCC1808N221J302T | SCC1808N221J302T HEC DIP | SCC1808N221J302T.pdf | |
![]() | FH23-31S-0.5SH | FH23-31S-0.5SH HRS SMD or Through Hole | FH23-31S-0.5SH.pdf | |
![]() | AT89C51SNDIC-ROTIL | AT89C51SNDIC-ROTIL ATMEL DIP | AT89C51SNDIC-ROTIL.pdf | |
![]() | S7BNQ | S7BNQ N/A N A | S7BNQ.pdf | |
![]() | RU4S-NF-A24 | RU4S-NF-A24 IDEC SMD or Through Hole | RU4S-NF-A24.pdf |