창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-F1778347M2DCB0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | F1778_X2 Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | F1778X2 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.047µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 1778347M2DCB0 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | F1778347M2DCB0 | |
관련 링크 | F1778347, F1778347M2DCB0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 445I35F27M00000 | 27MHz ±30ppm 수정 24pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I35F27M00000.pdf | |
![]() | LQH43PN470M26L | 47µH Shielded Wirewound Inductor 520mA 861.6 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | LQH43PN470M26L.pdf | |
![]() | BZX79C10V | BZX79C10V ORIGINAL SMD or Through Hole | BZX79C10V.pdf | |
![]() | TP8336-3.6V | TP8336-3.6V TP SOT23-3 | TP8336-3.6V.pdf | |
![]() | MAS-QG0002-T001005 | MAS-QG0002-T001005 ST DIP | MAS-QG0002-T001005.pdf | |
![]() | MMDTC114YE | MMDTC114YE ST SOT523 | MMDTC114YE.pdf | |
![]() | AD8392ARE-REEL7 | AD8392ARE-REEL7 AD TSSOP-28P | AD8392ARE-REEL7.pdf | |
![]() | AM186EM-25KC. | AM186EM-25KC. AMD QFP100 | AM186EM-25KC..pdf | |
![]() | 64F3068TE25 | 64F3068TE25 HITACHI QFP | 64F3068TE25.pdf | |
![]() | NMC6504J/883 | NMC6504J/883 NS DIP-18 | NMC6504J/883.pdf | |
![]() | R0605300L | R0605300L RFMD SMD or Through Hole | R0605300L.pdf | |
![]() | GMA6A | GMA6A BUSSMANN SMD or Through Hole | GMA6A.pdf |