창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F1778347M2DBB0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1778_X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1778X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.047µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 1778347M2DBB0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F1778347M2DBB0 | |
| 관련 링크 | F1778347, F1778347M2DBB0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CK45-B3DD101KYNNA | 100pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 B 방사형, 디스크 0.217" Dia(5.50mm) | CK45-B3DD101KYNNA.pdf | |
![]() | YS5876PTF | THERMISTOR RESET FUSE 50 OHM | YS5876PTF.pdf | |
![]() | ERJ-1GNJ475C | RES SMD 4.7M OHM 5% 1/20W 0201 | ERJ-1GNJ475C.pdf | |
![]() | 22065-542 | 22065-542 SANWA SOP | 22065-542.pdf | |
![]() | TS776CDT | TS776CDT ST SOP-8 | TS776CDT.pdf | |
![]() | MUN5231T1(8H*) | MUN5231T1(8H*) ON SOT323 | MUN5231T1(8H*).pdf | |
![]() | 213904-3 | 213904-3 TEConnectivity SMD or Through Hole | 213904-3.pdf | |
![]() | TMS320C6414GLZ7 | TMS320C6414GLZ7 TI BGA532 | TMS320C6414GLZ7.pdf | |
![]() | H21AA815084609375ALCATEL2440 | H21AA815084609375ALCATEL2440 ALCATEL SMD or Through Hole | H21AA815084609375ALCATEL2440.pdf | |
![]() | s8241abpmc | s8241abpmc SII SOT23-5 | s8241abpmc.pdf | |
![]() | TLV4112IPE4 | TLV4112IPE4 TI DIP8 | TLV4112IPE4.pdf | |
![]() | 7E06LA-2R4N | 7E06LA-2R4N SAGAMI 7E06LA | 7E06LA-2R4N.pdf |