창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F1778347K2DLB0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1778_X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1778X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.047µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 1778347K2DLB0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F1778347K2DLB0 | |
| 관련 링크 | F1778347, F1778347K2DLB0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 600S0R8AW250XT | 0.80pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 600S0R8AW250XT.pdf | |
![]() | F950J107MAAAM1Q | 100µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 6.3V 1206 (3216 Metric) 500 mOhm 0.126" L x 0.067" W (3.20mm x 1.70mm) | F950J107MAAAM1Q.pdf | |
![]() | RT1210DRD074K02L | RES SMD 4.02K OHM 0.5% 1/4W 1210 | RT1210DRD074K02L.pdf | |
![]() | BC183C LF | BC183C LF FSC TO-92 | BC183C LF.pdf | |
![]() | MDS2657 | MDS2657 MagnaChip/ SOP-8 | MDS2657.pdf | |
![]() | MF25C1301FT | MF25C1301FT RGALLEN SMD or Through Hole | MF25C1301FT.pdf | |
![]() | 3DD57B/C/D/E | 3DD57B/C/D/E ORIGINAL CAN3 | 3DD57B/C/D/E.pdf | |
![]() | TSP220SC | TSP220SC Panjit DO-214AA | TSP220SC.pdf | |
![]() | C8051F310 . | C8051F310 . SILICON QFP32 | C8051F310 ..pdf | |
![]() | PM600CJB060 | PM600CJB060 ORIGINAL SMD or Through Hole | PM600CJB060.pdf | |
![]() | ROS-2930+ | ROS-2930+ Mini-Circuits ROHS | ROS-2930+.pdf |