창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-F1778333M3D0U0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | F1778_X2 Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | F1778X2 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.033µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 1778333M3D0U0 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | F1778333M3D0U0 | |
관련 링크 | F1778333, F1778333M3D0U0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | BZX384B51-G3-08 | DIODE ZENER 51V 200MW SOD323 | BZX384B51-G3-08.pdf | |
![]() | 2SC4116-GR,LF | TRANS NPN 50V 0.15A USM | 2SC4116-GR,LF.pdf | |
![]() | AR0805FR-079M53L | RES SMD 9.53M OHM 1% 1/8W 0805 | AR0805FR-079M53L.pdf | |
![]() | AF164-FR-0732K4L | RES ARRAY 4 RES 32.4K OHM 1206 | AF164-FR-0732K4L.pdf | |
![]() | TCA0372BDWG | TCA0372BDWG ON SOIC-16 | TCA0372BDWG.pdf | |
![]() | TLP781(BLL) | TLP781(BLL) TOSHIBA DIP4 | TLP781(BLL).pdf | |
![]() | RC431ACM TEL:82766440 | RC431ACM TEL:82766440 FAIRCHIL SOT153 | RC431ACM TEL:82766440.pdf | |
![]() | 2SA1244-Y(Q) VC | 2SA1244-Y(Q) VC TOSHIBA Standard | 2SA1244-Y(Q) VC.pdf | |
![]() | DS1643-AB0 | DS1643-AB0 DALLAS SMD or Through Hole | DS1643-AB0.pdf | |
![]() | ML2725ADH | ML2725ADH HML SMD or Through Hole | ML2725ADH.pdf | |
![]() | BD8102FV | BD8102FV ROHM TSSOP-16P | BD8102FV.pdf |