창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-F1778333M2FLB0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | F1778_X2 Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | F1778X2 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.033µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 900 | |
다른 이름 | 1778333M2FLB0 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | F1778333M2FLB0 | |
관련 링크 | F1778333, F1778333M2FLB0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | TS080F33CET | 8MHz ±30ppm 수정 20pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS080F33CET.pdf | |
![]() | Y07893K62000T0L | RES 3.62K OHM 0.3W 0.01% RADIAL | Y07893K62000T0L.pdf | |
![]() | LLZ39C | LLZ39C Micro MINIMELF | LLZ39C.pdf | |
![]() | Z801800FSC | Z801800FSC N/A QFP | Z801800FSC.pdf | |
![]() | ZMY39GS18 | ZMY39GS18 VIS SMD or Through Hole | ZMY39GS18.pdf | |
![]() | LG8608-18A=M37204M8- | LG8608-18A=M37204M8- LG DIP-64 | LG8608-18A=M37204M8-.pdf | |
![]() | VM14073-B | VM14073-B VLSI LCC20 | VM14073-B.pdf | |
![]() | LQN2AR15K04M00-01/T052 | LQN2AR15K04M00-01/T052 ORIGINAL SMD or Through Hole | LQN2AR15K04M00-01/T052.pdf | |
![]() | KS5911Q | KS5911Q SAMSUNG QFP | KS5911Q.pdf | |
![]() | 11P-683X-50 | 11P-683X-50 Fastron NA | 11P-683X-50.pdf | |
![]() | DIL-CL-1A81-9-18M | DIL-CL-1A81-9-18M MEDER SMD or Through Hole | DIL-CL-1A81-9-18M.pdf |