창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F1778333M2F0W0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1778_X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1778X2 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.033µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 1778333M2F0W0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F1778333M2F0W0 | |
| 관련 링크 | F1778333, F1778333M2F0W0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RC1206FR-0757K6L | RES SMD 57.6K OHM 1% 1/4W 1206 | RC1206FR-0757K6L.pdf | |
![]() | CMF50432K00FHR6 | RES 432K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF50432K00FHR6.pdf | |
![]() | Y1749100R000B9L | RES 100 OHM 0.3W 0.1% AXIAL | Y1749100R000B9L.pdf | |
![]() | EM357-MOD-ANT-T | RF TXRX MODULE 802.15.4 CHIP ANT | EM357-MOD-ANT-T.pdf | |
![]() | 06035A3R9CAT2AMOTS | 06035A3R9CAT2AMOTS AVX SMD or Through Hole | 06035A3R9CAT2AMOTS.pdf | |
![]() | GT64010AB0 | GT64010AB0 GAL BGA | GT64010AB0.pdf | |
![]() | FDU1040-R36M=P3 | FDU1040-R36M=P3 TOKO SMD | FDU1040-R36M=P3.pdf | |
![]() | 74HC245M1R | 74HC245M1R ST SOP-20 | 74HC245M1R.pdf | |
![]() | RN5RZ34AA | RN5RZ34AA RICOH SOT153 | RN5RZ34AA.pdf | |
![]() | AA0410R68ML | AA0410R68ML ABC SMD or Through Hole | AA0410R68ML.pdf | |
![]() | CL10U101JBNC | CL10U101JBNC SAMSUNG SMD | CL10U101JBNC.pdf | |
![]() | IE-430F | IE-430F ORIGINAL SMD or Through Hole | IE-430F.pdf |