창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F1778333M2D0U0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1778_X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1778X2 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.033µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 1778333M2D0U0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F1778333M2D0U0 | |
| 관련 링크 | F1778333, F1778333M2D0U0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | ILC0805ER56NJ | 56nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 750 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | ILC0805ER56NJ.pdf | |
![]() | UAL50-2RF8 | RES CHAS MNT 2 OHM 1% 50W | UAL50-2RF8.pdf | |
![]() | CMF60600R00FKEK | RES 600 OHM 1W 1% AXIAL | CMF60600R00FKEK.pdf | |
![]() | 2SD2632 | 2SD2632 HITACHI TO-252 | 2SD2632.pdf | |
![]() | DAC9708ARU | DAC9708ARU AD SOP | DAC9708ARU.pdf | |
![]() | VB1958B | VB1958B AGERE QFP | VB1958B.pdf | |
![]() | S5688B.. | S5688B.. TOS SMD or Through Hole | S5688B...pdf | |
![]() | LQN21AR12J04MOO-108 | LQN21AR12J04MOO-108 MURATA SMD or Through Hole | LQN21AR12J04MOO-108.pdf | |
![]() | UVK4000F-12 | UVK4000F-12 ORIGINAL IC | UVK4000F-12.pdf | |
![]() | BCM7030RKPB | BCM7030RKPB BROADCOM BGA | BCM7030RKPB.pdf | |
![]() | MC88915FTN55 | MC88915FTN55 MOT PLCC | MC88915FTN55.pdf | |
![]() | C5-A20/DC24V | C5-A20/DC24V RELECO SMD or Through Hole | C5-A20/DC24V.pdf |