창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F1778333K3FCB0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1778_X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1778X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.033µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 750 | |
| 다른 이름 | 1778333K3FCB0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F1778333K3FCB0 | |
| 관련 링크 | F1778333, F1778333K3FCB0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | SI8261ACC-C-IS | 600mA Gate Driver Capacitive Coupling 3750Vrms 1 Channel 8-SOIC | SI8261ACC-C-IS.pdf | |
![]() | CHS-08MB | CHS-08MB COPAL SMD or Through Hole | CHS-08MB.pdf | |
![]() | GMBTZ5254B | GMBTZ5254B GTM SOT23 | GMBTZ5254B.pdf | |
![]() | 63S1681NS | 63S1681NS MMI DIP24 | 63S1681NS.pdf | |
![]() | Q69500V5170S270 | Q69500V5170S270 EPCOS SMD or Through Hole | Q69500V5170S270.pdf | |
![]() | 16GZ47 | 16GZ47 TOS TO-220 | 16GZ47.pdf | |
![]() | RL3264L4 | RL3264L4 YDS SMD | RL3264L4.pdf | |
![]() | KCD1-106 | KCD1-106 ORIGINAL SMD or Through Hole | KCD1-106.pdf | |
![]() | G1215XS-1W | G1215XS-1W MICRODC SIP7 | G1215XS-1W.pdf | |
![]() | BFQ591 BCP | BFQ591 BCP NXP SOT89 | BFQ591 BCP.pdf | |
![]() | AL-XJF361 | AL-XJF361 APLUS ROHS | AL-XJF361.pdf | |
![]() | L0603CR22JRMST | L0603CR22JRMST KEMET SMD | L0603CR22JRMST.pdf |