창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-F1778333K3DLB0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | F1778_X2 Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | F1778X2 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.033µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 1778333K3DLB0 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | F1778333K3DLB0 | |
관련 링크 | F1778333, F1778333K3DLB0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | RC1206DR-0722K1L | RES SMD 22.1K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RC1206DR-0722K1L.pdf | |
![]() | RT1210DRD0711R3L | RES SMD 11.3 OHM 0.5% 1/4W 1210 | RT1210DRD0711R3L.pdf | |
![]() | RN73C1J26K7BTG | RES SMD 26.7KOHM 0.1% 1/16W 0603 | RN73C1J26K7BTG.pdf | |
![]() | CBZ0603-102-20 | CBZ0603-102-20 ACT SMD | CBZ0603-102-20.pdf | |
![]() | CD4032BCN | CD4032BCN ORIGINAL DIP16 | CD4032BCN.pdf | |
![]() | QPMD-0301-TR1 | QPMD-0301-TR1 ORIGINAL SMD | QPMD-0301-TR1.pdf | |
![]() | KM416S8030T-F8 | KM416S8030T-F8 SAMSUNG TSOP54 | KM416S8030T-F8.pdf | |
![]() | T468S1600TUB | T468S1600TUB EUPEC MODULE | T468S1600TUB.pdf | |
![]() | 74HC138D-T | 74HC138D-T NXP SMD or Through Hole | 74HC138D-T.pdf | |
![]() | XG4M-1630 | XG4M-1630 OMRON SMD or Through Hole | XG4M-1630.pdf | |
![]() | SN74GTL2007PWG4 | SN74GTL2007PWG4 TI TSSOP-28 | SN74GTL2007PWG4.pdf | |
![]() | 883/4066BC | 883/4066BC ORIGINAL CDIP | 883/4066BC.pdf |