창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F1778333K3DBB0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1778_X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1778X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.033µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 1778333K3DBB0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F1778333K3DBB0 | |
| 관련 링크 | F1778333, F1778333K3DBB0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 13590266 | 13590266 DELPHI con | 13590266.pdf | |
![]() | MB87L3081PFVS-G-BND | MB87L3081PFVS-G-BND FUJ SMD or Through Hole | MB87L3081PFVS-G-BND.pdf | |
![]() | NCP623DM-3.3R2 | NCP623DM-3.3R2 ON DFN3X3-6 | NCP623DM-3.3R2.pdf | |
![]() | V23079A1003B201 | V23079A1003B201 sie SMD or Through Hole | V23079A1003B201.pdf | |
![]() | TCM320AD37 | TCM320AD37 TI SOP-20 | TCM320AD37.pdf | |
![]() | LC51024VG-5F676C-75I | LC51024VG-5F676C-75I LATTICE BGA | LC51024VG-5F676C-75I.pdf | |
![]() | 107-2009-EV | 107-2009-EV MountainSwitch SMD or Through Hole | 107-2009-EV.pdf | |
![]() | TM1948A1000A-NBP2 | TM1948A1000A-NBP2 TSMC QFP | TM1948A1000A-NBP2.pdf | |
![]() | 4LQH43MN681J01L | 4LQH43MN681J01L Murata SMD or Through Hole | 4LQH43MN681J01L.pdf | |
![]() | G08C012FQB | G08C012FQB RAY QFP | G08C012FQB.pdf | |
![]() | TSC73-270M | TSC73-270M SUMIDA SMD or Through Hole | TSC73-270M.pdf | |
![]() | 98DX161-BCW1 | 98DX161-BCW1 MARVELL BGA | 98DX161-BCW1.pdf |