창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-F1778333K2FCB0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | F1778_X2 Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | F1778X2 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.033µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 750 | |
다른 이름 | 1778333K2FCB0 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | F1778333K2FCB0 | |
관련 링크 | F1778333, F1778333K2FCB0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | GRM1555C1H430GA01D | 43pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H430GA01D.pdf | |
![]() | ERA-8AEB2670V | RES SMD 267 OHM 0.1% 1/4W 1206 | ERA-8AEB2670V.pdf | |
![]() | 5716 to 5720 | 5716 to 5720 BOURNS SMD or Through Hole | 5716 to 5720.pdf | |
![]() | LQP15MN1NOB02D | LQP15MN1NOB02D MURATA SMD | LQP15MN1NOB02D.pdf | |
![]() | MB89538LPFM-G-1051-CHA | MB89538LPFM-G-1051-CHA FUJ QFP | MB89538LPFM-G-1051-CHA.pdf | |
![]() | MZ4626 | MZ4626 MOTOROLA SMD or Through Hole | MZ4626.pdf | |
![]() | PO43A | PO43A SIEMENS DIP6 | PO43A.pdf | |
![]() | N2367MK220 | N2367MK220 westcode module | N2367MK220.pdf | |
![]() | uPD8255A-2(new+pb free) | uPD8255A-2(new+pb free) NEC DIP40 | uPD8255A-2(new+pb free).pdf | |
![]() | MB2011LS1G01 | MB2011LS1G01 NKKSwitches SMD or Through Hole | MB2011LS1G01.pdf | |
![]() | BCL322522-R22J | BCL322522-R22J BI SMD or Through Hole | BCL322522-R22J.pdf | |
![]() | DFLZ6V8-7-F | DFLZ6V8-7-F DIODES PowerDI123 | DFLZ6V8-7-F.pdf |