창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-F1778333K2DLB0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | F1778_X2 Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | F1778X2 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.033µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 1778333K2DLB0 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | F1778333K2DLB0 | |
관련 링크 | F1778333, F1778333K2DLB0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | CGA4C2C0G1H562J060AA | 5600pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CGA4C2C0G1H562J060AA.pdf | |
![]() | 416F38413ALT | 38.4MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38413ALT.pdf | |
![]() | 3386V-1-472LF | 4.7k Ohm 0.5W, 1/2W PC Pins Through Hole Trimmer Potentiometer Cermet 1 Turn Top Adjustment | 3386V-1-472LF.pdf | |
![]() | CPF0603B412RE1 | RES SMD 412 OHM 0.1% 1/16W 0603 | CPF0603B412RE1.pdf | |
![]() | AA2512FK-079R1L | RES SMD 9.1 OHM 1% 1W 2512 | AA2512FK-079R1L.pdf | |
![]() | RCP2512W470RJEC | RES SMD 470 OHM 5% 22W 2512 | RCP2512W470RJEC.pdf | |
![]() | 40J18RE | RES 18 OHM 10W 5% AXIAL | 40J18RE.pdf | |
![]() | UGNZ3GA4A | UGNZ3GA4A ALPS SMD or Through Hole | UGNZ3GA4A.pdf | |
![]() | R12D05 | R12D05 RECOM SIP | R12D05.pdf | |
![]() | AM28F02090JC | AM28F02090JC AMD SMD or Through Hole | AM28F02090JC.pdf | |
![]() | AD7885JN | AD7885JN AD NA | AD7885JN.pdf | |
![]() | H2105B01 | H2105B01 HARWIN SMD or Through Hole | H2105B01.pdf |