창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F1778322M2D0W0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1778_X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1778X2 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.022µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,250 | |
| 다른 이름 | 1778322M2D0W0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F1778322M2D0W0 | |
| 관련 링크 | F1778322, F1778322M2D0W0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | IPP60R074C6XKSA1 | MOSFET N-CH 600V 57.7A TO220 | IPP60R074C6XKSA1.pdf | |
![]() | AC0805FR-075K62L | RES SMD 5.62K OHM 1% 1/8W 0805 | AC0805FR-075K62L.pdf | |
![]() | ERJ-PA3D4871V | RES SMD 4.87K OHM 0.5% 1/4W 0603 | ERJ-PA3D4871V.pdf | |
![]() | MB87085PF-G-BND | MB87085PF-G-BND FUJI IC | MB87085PF-G-BND.pdf | |
![]() | CA3039SX | CA3039SX HARRIS CAN12 | CA3039SX.pdf | |
![]() | 700V250A | 700V250A FUJI SMD or Through Hole | 700V250A.pdf | |
![]() | N85C220SA27-80 | N85C220SA27-80 INTEL PLCC-20 | N85C220SA27-80.pdf | |
![]() | MAX6326UR22+T | MAX6326UR22+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6326UR22+T.pdf | |
![]() | NEC4377130 | NEC4377130 NEC BGA | NEC4377130.pdf | |
![]() | ITSISL6613ECB | ITSISL6613ECB INTERSIL SMD or Through Hole | ITSISL6613ECB.pdf | |
![]() | UPD78F4218AYGF-3BA/U | UPD78F4218AYGF-3BA/U NEC QFP | UPD78F4218AYGF-3BA/U.pdf | |
![]() | LMX2541SQ3030E/NOPB | LMX2541SQ3030E/NOPB NSC 36-LLP | LMX2541SQ3030E/NOPB.pdf |