창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F1778322M2D0W0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1778_X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1778X2 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.022µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,250 | |
| 다른 이름 | 1778322M2D0W0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F1778322M2D0W0 | |
| 관련 링크 | F1778322, F1778322M2D0W0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D621MXBAR | 620pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D621MXBAR.pdf | |
![]() | 3EZ200D5/TR12 | DIODE ZENER 200V 3W DO204AL | 3EZ200D5/TR12.pdf | |
![]() | PCRA2 | PCRA2 ORIGINAL SOP | PCRA2.pdf | |
![]() | R114213 | R114213 ORIGINAL SMD or Through Hole | R114213.pdf | |
![]() | P89C51RD2FN/01 | P89C51RD2FN/01 PHI DIP | P89C51RD2FN/01.pdf | |
![]() | 2222 580 15647 | 2222 580 15647 PHYCOMP SMD DIP | 2222 580 15647.pdf | |
![]() | FRA24-OF | FRA24-OF FORWARDINDUSTRIAL SMD or Through Hole | FRA24-OF.pdf | |
![]() | 4-179230-2 | 4-179230-2 AMP/TYCO SMD | 4-179230-2.pdf | |
![]() | NCB-H1206B601TR200F | NCB-H1206B601TR200F NIC SMD or Through Hole | NCB-H1206B601TR200F.pdf | |
![]() | 8627-B | 8627-B ORIGINAL DIP | 8627-B.pdf | |
![]() | 06FLH-RSM1-TB(LF)(SN) | 06FLH-RSM1-TB(LF)(SN) JST Connector | 06FLH-RSM1-TB(LF)(SN).pdf |