창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F1778322K3F0W0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1778_X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1778X2 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.022µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 1778322K3F0W0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F1778322K3F0W0 | |
| 관련 링크 | F1778322, F1778322K3F0W0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 1008-122F | 1.2µH Unshielded Inductor 591mA 430 mOhm Max 2-SMD | 1008-122F.pdf | |
![]() | CR0805-FX-2153ELF | RES SMD 215K OHM 1% 1/8W 0805 | CR0805-FX-2153ELF.pdf | |
![]() | Y16242K05000B9W | RES SMD 2.05K OHM 0.1% 1/5W 0805 | Y16242K05000B9W.pdf | |
![]() | TC74HC691P | TC74HC691P TOSHIBA DIP | TC74HC691P.pdf | |
![]() | UPC4250 | UPC4250 NEC SOP8 | UPC4250.pdf | |
![]() | PANASONICTQ2-L-6V | PANASONICTQ2-L-6V PANASONIC SMD or Through Hole | PANASONICTQ2-L-6V.pdf | |
![]() | 1402I | 1402I LINEAR SMD or Through Hole | 1402I.pdf | |
![]() | LTV-354-T-B | LTV-354-T-B LITE-ON SOP4 | LTV-354-T-B.pdf | |
![]() | MC13135P. | MC13135P. MOTOROLA DIP-24 | MC13135P..pdf | |
![]() | HSU276TRF / 3 | HSU276TRF / 3 HITACHI SOD-323 | HSU276TRF / 3.pdf | |
![]() | FAGD16578-32BA | FAGD16578-32BA Intel SMD or Through Hole | FAGD16578-32BA.pdf | |
![]() | SLA4342 | SLA4342 SANKEN ZIP-12 | SLA4342.pdf |