창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F1778322K3DBB0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1778_X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1778X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.022µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 1778322K3DBB0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F1778322K3DBB0 | |
| 관련 링크 | F1778322, F1778322K3DBB0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 416F374X3CAR | 37.4MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F374X3CAR.pdf | |
![]() | DPL12V2424A20FR | DPL12 24P 24DET 20F RED | DPL12V2424A20FR.pdf | |
![]() | TYB3216B330T | TYB3216B330T ORIGINAL 1206- | TYB3216B330T.pdf | |
![]() | W27C010-12 | W27C010-12 WINBOND DIP | W27C010-12.pdf | |
![]() | BTKANS-9445HM | BTKANS-9445HM toko SMD or Through Hole | BTKANS-9445HM.pdf | |
![]() | BM06B-SRSS-TB(LF)( | BM06B-SRSS-TB(LF)( JST Connection | BM06B-SRSS-TB(LF)(.pdf | |
![]() | MC3317DG | MC3317DG ON SOP | MC3317DG.pdf | |
![]() | RLS020N06 | RLS020N06 ROHM SOP8 | RLS020N06.pdf | |
![]() | 1607600000 | 1607600000 Weidmueller SMD or Through Hole | 1607600000.pdf | |
![]() | ZMM5239B (9.1V) | ZMM5239B (9.1V) DIODES LL-34 | ZMM5239B (9.1V).pdf | |
![]() | PEB2081P V2.2 | PEB2081P V2.2 SIEMENS DIP | PEB2081P V2.2.pdf | |
![]() | 2SA1365-F-T1-AF | 2SA1365-F-T1-AF SANYO SOT23(3000REEL) | 2SA1365-F-T1-AF.pdf |