창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F1778322K3DBB0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1778_X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1778X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.022µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 1778322K3DBB0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F1778322K3DBB0 | |
| 관련 링크 | F1778322, F1778322K3DBB0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CRGH1206F73R2 | RES SMD 73.2 OHM 1% 1/2W 1206 | CRGH1206F73R2.pdf | |
![]() | 590-0039-01 | 590-0039-01 GARWIN TQFP100 | 590-0039-01.pdf | |
![]() | 5504DM | 5504DM ORIGINAL TO-263 | 5504DM.pdf | |
![]() | 1696630000 | 1696630000 weidmueller SMD or Through Hole | 1696630000.pdf | |
![]() | 89766 | 89766 ORIGINAL CDIP | 89766.pdf | |
![]() | IS-961662 | IS-961662 ORIGINAL SMD | IS-961662.pdf | |
![]() | MDLS16166D-12 | MDLS16166D-12 VARITRONIX SMD or Through Hole | MDLS16166D-12.pdf | |
![]() | LCXHA | LCXHA N/A SOT23-5 | LCXHA.pdf | |
![]() | S-24CO2AFJ | S-24CO2AFJ SEIKO SOP-8 | S-24CO2AFJ.pdf | |
![]() | 2SK3861 | 2SK3861 TOSHIBA TO-220F | 2SK3861.pdf | |
![]() | 0805 10KR | 0805 10KR ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805 10KR.pdf | |
![]() | SU2300 SLGSB | SU2300 SLGSB INTEL BGA | SU2300 SLGSB.pdf |