창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-F1778322K2FLB0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | F1778_X2 Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | F1778X2 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.022µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 900 | |
다른 이름 | 1778322K2FLB0 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | F1778322K2FLB0 | |
관련 링크 | F1778322, F1778322K2FLB0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | LH1513AAC | Solid State Relay DPST (2 Form A) 8-SMD (0.300", 7.62mm) | LH1513AAC.pdf | |
![]() | MM9602N | MM9602N NSC DIP-28 | MM9602N.pdf | |
![]() | RZ2H5 | RZ2H5 ITT SMD or Through Hole | RZ2H5.pdf | |
![]() | 679040111 | 679040111 MOLEX SMD or Through Hole | 679040111.pdf | |
![]() | STC89C58-40I | STC89C58-40I STC SMD or Through Hole | STC89C58-40I.pdf | |
![]() | C1206T225K4RCL | C1206T225K4RCL KEMET SMD or Through Hole | C1206T225K4RCL.pdf | |
![]() | 787695-1 | 787695-1 TYCO con | 787695-1.pdf | |
![]() | EL2171CNZ | EL2171CNZ INTERSIL DIP | EL2171CNZ.pdf | |
![]() | K8M681000BLT-TL | K8M681000BLT-TL SAMSUNG TSOP | K8M681000BLT-TL.pdf | |
![]() | TDA9965AHLBE-S | TDA9965AHLBE-S STM 48-LQFP | TDA9965AHLBE-S.pdf | |
![]() | NFR0100003300JR500 | NFR0100003300JR500 MURATA SMD | NFR0100003300JR500.pdf |