창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-F1778315K3DLB0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | F1778_X2 Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | F1778X2 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.015µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.472" L x 0.158" W(12.00mm x 4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 1,500 | |
다른 이름 | 1778315K3DLB0 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | F1778315K3DLB0 | |
관련 링크 | F1778315, F1778315K3DLB0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | C0402C393M8RACTU | 0.039µF 10V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C0402C393M8RACTU.pdf | |
![]() | CSTCS12.0MT-TC | CSTCS12.0MT-TC muRata CSTCS12.0MT-TC | CSTCS12.0MT-TC.pdf | |
![]() | SC1182CSW | SC1182CSW ORIGINAL SMD | SC1182CSW.pdf | |
![]() | UC1875L883B 5962-9455501M3A | UC1875L883B 5962-9455501M3A TI SMD or Through Hole | UC1875L883B 5962-9455501M3A.pdf | |
![]() | UPD71055GB-10 | UPD71055GB-10 NEC QFP | UPD71055GB-10.pdf | |
![]() | RPI304 | RPI304 ROHM SMD or Through Hole | RPI304.pdf | |
![]() | NM93C56LZM8 | NM93C56LZM8 NS SOP | NM93C56LZM8.pdf | |
![]() | 12Z6AF | 12Z6AF TI SMD or Through Hole | 12Z6AF.pdf | |
![]() | UR1-18W-K | UR1-18W-K fujitsu SMD or Through Hole | UR1-18W-K.pdf | |
![]() | TLE5205GP | TLE5205GP infineon SOP-20 | TLE5205GP.pdf | |
![]() | 87C809BM-4HB7 | 87C809BM-4HB7 TOSHIBA SOP28 | 87C809BM-4HB7.pdf | |
![]() | 00-8263-0611-00-000 | 00-8263-0611-00-000 KYOCERAELCO SMD or Through Hole | 00-8263-0611-00-000.pdf |