창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F1778315K3DBB0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1778_X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1778X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.015µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.472" L x 0.158" W(12.00mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 다른 이름 | 1778315K3DBB0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F1778315K3DBB0 | |
| 관련 링크 | F1778315, F1778315K3DBB0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D3R3DXBAC | 3.3pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D3R3DXBAC.pdf | |
![]() | 06035A2R0J4T2A | 2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06035A2R0J4T2A.pdf | |
![]() | DH-5R5D224T | 220mF Supercap 5.5V Radial, Can 120 Ohm 1000 Hrs @ 85°C 0.531" Dia (13.50mm) | DH-5R5D224T.pdf | |
![]() | 1N757AUR-1 | 1N757AUR-1 Microsemi SMD | 1N757AUR-1.pdf | |
![]() | SLB-55DU3FH | SLB-55DU3FH ROHM SMD or Through Hole | SLB-55DU3FH.pdf | |
![]() | ICS9DB206CLLF | ICS9DB206CLLF ICS TSSOP | ICS9DB206CLLF.pdf | |
![]() | 7E04SB-5R6M | 7E04SB-5R6M SAGAMI SMD | 7E04SB-5R6M.pdf | |
![]() | SC453 | SC453 SEMTEH TSSOP-28 | SC453.pdf | |
![]() | SL2610 | SL2610 ORIGINAL BGA-40D | SL2610.pdf | |
![]() | GK62X | GK62X ORIGINAL SSOP-20P | GK62X.pdf | |
![]() | MJE11016 | MJE11016 ONSEMI SMD or Through Hole | MJE11016.pdf | |
![]() | ICM7660SCPD | ICM7660SCPD ORIGINAL SMD or Through Hole | ICM7660SCPD.pdf |