창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F1778315K3DBB0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1778_X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1778X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.015µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.472" L x 0.158" W(12.00mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 다른 이름 | 1778315K3DBB0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F1778315K3DBB0 | |
| 관련 링크 | F1778315, F1778315K3DBB0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | S1GB-13-F | DIODE GEN PURP 400V 1A SMB | S1GB-13-F.pdf | |
![]() | HVCB2512MDD100K | RES SMD 100K OHM 20% 2W 2512 | HVCB2512MDD100K.pdf | |
![]() | RC0201DR-07357KL | RES SMD 357K OHM 0.5% 1/20W 0201 | RC0201DR-07357KL.pdf | |
![]() | SFR25H0003004JR500 | RES 3M OHM 1/2W 5% AXIAL | SFR25H0003004JR500.pdf | |
![]() | 502439-1200 | 502439-1200 MOLEX SMD or Through Hole | 502439-1200.pdf | |
![]() | 7901601FA | 7901601FA NONE MIL | 7901601FA.pdf | |
![]() | 32R2502RY-6CV | 32R2502RY-6CV TIS Call | 32R2502RY-6CV.pdf | |
![]() | 6MBP100RA-060 | 6MBP100RA-060 FUSI SMD or Through Hole | 6MBP100RA-060.pdf | |
![]() | LT1616BS6#TR | LT1616BS6#TR LT SMD or Through Hole | LT1616BS6#TR.pdf | |
![]() | 0512961290+ | 0512961290+ MOLEX SMD or Through Hole | 0512961290+.pdf | |
![]() | QTH-060-03-F-D-A-TR | QTH-060-03-F-D-A-TR SAMTEC SMD or Through Hole | QTH-060-03-F-D-A-TR.pdf | |
![]() | TXC-04237AIBGA | TXC-04237AIBGA TRANSWITCH BGA-400D | TXC-04237AIBGA.pdf |