창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F1778315K3DBB0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1778_X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note  | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1778X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.015µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.472" L x 0.158" W(12.00mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 다른 이름 | 1778315K3DBB0  | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F1778315K3DBB0 | |
| 관련 링크 | F1778315, F1778315K3DBB0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]()  | B78108S1183J | 18µH Unshielded Wirewound Inductor 580mA 670 mOhm Max Axial | B78108S1183J.pdf | |
![]()  | CRCW0402200RJNEE | RES SMD 200 OHM 5% 1/16W 0402 | CRCW0402200RJNEE.pdf | |
![]()  | 53375-0710 | 53375-0710 MOLEX SMD or Through Hole | 53375-0710.pdf | |
![]()  | RD11D | RD11D NEC SMD or Through Hole | RD11D.pdf | |
![]()  | MIC5219YMM-TR | MIC5219YMM-TR MICREL MSOP8 | MIC5219YMM-TR.pdf | |
![]()  | CKG57NX5R1E476MT009W | CKG57NX5R1E476MT009W TDK SMD | CKG57NX5R1E476MT009W.pdf | |
![]()  | H431CM/HM431 | H431CM/HM431 NO SMD or Through Hole | H431CM/HM431.pdf | |
![]()  | LT8410EDC-1#TRMPBF | LT8410EDC-1#TRMPBF LINEARTECHNOLOGY 8-DFN | LT8410EDC-1#TRMPBF.pdf | |
![]()  | MMT 1H104J | MMT 1H104J NISSEI SMD or Through Hole | MMT 1H104J.pdf | |
![]()  | MBM29LV800BE-70PFCN | MBM29LV800BE-70PFCN FUJI TSOP | MBM29LV800BE-70PFCN.pdf | |
![]()  | HA29026AP | HA29026AP HIT DIP | HA29026AP.pdf | |
![]()  | 2SD2136R | 2SD2136R Panasonic DIP-3 | 2SD2136R.pdf |