창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F1778315K2DBB0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1778_X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1778X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.015µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.472" L x 0.158" W(12.00mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 다른 이름 | 1778315K2DBB0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F1778315K2DBB0 | |
| 관련 링크 | F1778315, F1778315K2DBB0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 1825SC822KAT9A | 8200pF 1500V(1.5kV) 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | 1825SC822KAT9A.pdf | |
![]() | ASCO-27.000MHZ-LB-T3 | 27MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 6mA Enable/Disable | ASCO-27.000MHZ-LB-T3.pdf | |
![]() | ERA-6ARB513V | RES SMD 51K OHM 0.1% 1/8W 0805 | ERA-6ARB513V.pdf | |
![]() | PEB1757E- | PEB1757E- EXAR BGA | PEB1757E-.pdf | |
![]() | M430F1121IDW | M430F1121IDW TI SOP-20 | M430F1121IDW.pdf | |
![]() | NTS4101PT1H | NTS4101PT1H ONSemiconductor SMD or Through Hole | NTS4101PT1H.pdf | |
![]() | RF5188PCBA-410 | RF5188PCBA-410 RF SMD or Through Hole | RF5188PCBA-410.pdf | |
![]() | AOT-0603P-B01 | AOT-0603P-B01 AOT SMD or Through Hole | AOT-0603P-B01.pdf | |
![]() | LXR851S1SGC-TR | LXR851S1SGC-TR BBTECH SMD or Through Hole | LXR851S1SGC-TR.pdf | |
![]() | K5W1G13ACB-SK75 | K5W1G13ACB-SK75 SAMSUNG BGA | K5W1G13ACB-SK75.pdf | |
![]() | XC6202PC02P | XC6202PC02P SOT9 SMD or Through Hole | XC6202PC02P.pdf |