창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F1778310M3DCB0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1778_X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1778X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 다른 이름 | 1778310M3DCB0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F1778310M3DCB0 | |
| 관련 링크 | F1778310, F1778310M3DCB0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 1825WC332KAT1A\SB | 3300pF 2500V(2.5kV) 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | 1825WC332KAT1A\SB.pdf | |
![]() | SCMD4D10C-3R3 | 3.3µH Shielded Inductor 1.16A 200 mOhm Max Nonstandard | SCMD4D10C-3R3.pdf | |
![]() | RG1005V-1471-W-T5 | RES SMD 1.47K OHM 1/16W 0402 | RG1005V-1471-W-T5.pdf | |
![]() | LTST-C1P2TBKT-Q1 | LTST-C1P2TBKT-Q1 LITEON S0603 | LTST-C1P2TBKT-Q1.pdf | |
![]() | vcc1-b3c-53m330 | vcc1-b3c-53m330 ORIGINAL SMD4 | vcc1-b3c-53m330.pdf | |
![]() | E810K-SBY104-L | E810K-SBY104-L Pulse SMD or Through Hole | E810K-SBY104-L.pdf | |
![]() | LT3748HMS#PBF/I/C | LT3748HMS#PBF/I/C LT SMD or Through Hole | LT3748HMS#PBF/I/C.pdf | |
![]() | T2K096CH680KP-F | T2K096CH680KP-F TAIYOYUDEN SMD or Through Hole | T2K096CH680KP-F.pdf | |
![]() | 65612-203 | 65612-203 NEC QFP | 65612-203.pdf | |
![]() | CXA54926 | CXA54926 SONY TQFP | CXA54926.pdf | |
![]() | TLC2652ID | TLC2652ID TI SOP8 | TLC2652ID.pdf | |
![]() | A02-0003 | A02-0003 ORIGINAL SMD or Through Hole | A02-0003.pdf |