창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F1778310M3DBB0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1778_X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1778X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 다른 이름 | 1778310M3DBB0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F1778310M3DBB0 | |
| 관련 링크 | F1778310, F1778310M3DBB0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 2225HC332KAT3A\SB | 3300pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 X7R 2225(5763 미터법) 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | 2225HC332KAT3A\SB.pdf | |
![]() | 021601.6TXP | FUSE CERAMIC 1.6A 250VAC 5X20MM | 021601.6TXP.pdf | |
![]() | RCP2512W13R0JED | RES SMD 13 OHM 5% 22W 2512 | RCP2512W13R0JED.pdf | |
![]() | 3DK206C | 3DK206C ORIGINAL TO-66 | 3DK206C.pdf | |
![]() | XC3S5000-4FGG676I | XC3S5000-4FGG676I XILINX BGA | XC3S5000-4FGG676I.pdf | |
![]() | USC1073-BI-P20 | USC1073-BI-P20 USI DIP20 | USC1073-BI-P20.pdf | |
![]() | AAWF | AAWF ORIGINAL MSOP8 | AAWF.pdf | |
![]() | XRT-5670CN | XRT-5670CN EXAR SMD or Through Hole | XRT-5670CN.pdf | |
![]() | LM236H-2.5/5 | LM236H-2.5/5 NS SMD or Through Hole | LM236H-2.5/5.pdf | |
![]() | VI-260-CX (300V-5V) | VI-260-CX (300V-5V) VICOR NA | VI-260-CX (300V-5V).pdf | |
![]() | RCH110CNP-6R8M | RCH110CNP-6R8M SUMIDA SMD or Through Hole | RCH110CNP-6R8M.pdf | |
![]() | GRM1885C1H121FA01 | GRM1885C1H121FA01 Murata na | GRM1885C1H121FA01.pdf |