창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F1774-422-2000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | F1774-422-2000 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | F1774-422-2000 | |
| 관련 링크 | F1774-42, F1774-422-2000 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1206X224K5RACAUTO | 0.22µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.130" L x 0.063" W(3.30mm x 1.60mm) | C1206X224K5RACAUTO.pdf | |
![]() | AD960-24 | AD960-24 COSEL SMD or Through Hole | AD960-24.pdf | |
![]() | M83263G-13 | M83263G-13 MNDSPEED BGA | M83263G-13.pdf | |
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![]() | INA128UAE4 | INA128UAE4 TI SOP8 | INA128UAE4.pdf | |
![]() | SMJ27C256 | SMJ27C256 TI DIP | SMJ27C256.pdf | |
![]() | RBM-01 | RBM-01 ORIGINAL ZIP14 | RBM-01.pdf | |
![]() | 3315CPRY-xx1-006(L) | 3315CPRY-xx1-006(L) BOURNS SMD or Through Hole | 3315CPRY-xx1-006(L).pdf | |
![]() | SMV0915L-LF | SMV0915L-LF ZCOMM SMD or Through Hole | SMV0915L-LF.pdf | |
![]() | TNPW1206-2263BT9 | TNPW1206-2263BT9 BCC SMD or Through Hole | TNPW1206-2263BT9.pdf | |
![]() | IS-C0203-F-E | IS-C0203-F-E NKKSwitches SMD or Through Hole | IS-C0203-F-E.pdf |