창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F17735222000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1773_X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1773 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.2µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 253V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.846" Dia x 1.634" L(21.50mm x 41.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | - | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 400 | |
| 다른 이름 | 17735222000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F17735222000 | |
| 관련 링크 | F177352, F17735222000 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | FA-20H 32.0000MF20X-K0 | 32MHz ±10ppm 수정 10pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-20H 32.0000MF20X-K0.pdf | |
![]() | M3824M6-054HP | M3824M6-054HP MIT QFP | M3824M6-054HP.pdf | |
![]() | 07P-821K-51 | 07P-821K-51 Fastron NA | 07P-821K-51.pdf | |
![]() | ISP2032VE110 | ISP2032VE110 LATTICE QFP | ISP2032VE110.pdf | |
![]() | 1117-33E | 1117-33E n/a SMD or Through Hole | 1117-33E.pdf | |
![]() | CH-002A | CH-002A NEC ZIP11 | CH-002A.pdf | |
![]() | ESD5B5V | ESD5B5V WILLSEMIC SOD-523 | ESD5B5V.pdf | |
![]() | TC4S66F /C9 | TC4S66F /C9 ORIGINAL SOT-153 | TC4S66F /C9.pdf | |
![]() | YX-T332 | YX-T332 ORIGINAL SMD or Through Hole | YX-T332.pdf | |
![]() | MA7380 | MA7380 SHARP SIP19 | MA7380.pdf | |
![]() | IM6654MJG/883B | IM6654MJG/883B HAR SMD or Through Hole | IM6654MJG/883B.pdf | |
![]() | ESMH251VSN102MR50T | ESMH251VSN102MR50T NIPPONCHEMI-COM DIP | ESMH251VSN102MR50T.pdf |