창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F17734682003 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1773_X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1773 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.68µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 253V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.591" Dia x 1.260" L(15.00mm x 31.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | - | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 17734682003 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F17734682003 | |
| 관련 링크 | F177346, F17734682003 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
| 7446221010 | 10mH @ 10kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 1.3A DCR 250 mOhm | 7446221010.pdf | ||
![]() | CRCW120612K0JNEB | RES SMD 12K OHM 5% 1/4W 1206 | CRCW120612K0JNEB.pdf | |
![]() | CMF551K2700DHBF | RES 1.27K OHM 1/2W 0.5% AXIAL | CMF551K2700DHBF.pdf | |
![]() | 448UC3104ADN | 448UC3104ADN CTS SMD or Through Hole | 448UC3104ADN.pdf | |
![]() | SM5820 | SM5820 GW MELF | SM5820.pdf | |
![]() | DICLR75012 | DICLR75012 ORIGINAL QFP | DICLR75012.pdf | |
![]() | B72240B231K1 | B72240B231K1 Epcos SMD or Through Hole | B72240B231K1.pdf | |
![]() | 88PM8606A2-NNY2C000-T | 88PM8606A2-NNY2C000-T MARVELL SMD or Through Hole | 88PM8606A2-NNY2C000-T.pdf | |
![]() | SRAH-05C120 | SRAH-05C120 BEL SMD or Through Hole | SRAH-05C120.pdf | |
![]() | UPC2797G | UPC2797G NEC SSOP | UPC2797G.pdf | |
![]() | KBC | KBC NSC NO | KBC.pdf | |
![]() | BZV85C12,133 | BZV85C12,133 NXP SMD or Through Hole | BZV85C12,133.pdf |