창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F17734562000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1773_X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1773 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.56µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 253V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.551" Dia x 1.240" L(14.00mm x 31.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | - | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 17734562000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F17734562000 | |
| 관련 링크 | F177345, F17734562000 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 632L3I013M00000 | 13MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 10mA Enable/Disable | 632L3I013M00000.pdf | |
![]() | 745C102104JP | RES ARRAY 8 RES 100K OHM 2512 | 745C102104JP.pdf | |
![]() | CY37128P-100AI | CY37128P-100AI CY TQFP100 | CY37128P-100AI.pdf | |
![]() | BU941L TO-263 T/R | BU941L TO-263 T/R UTC TO263TR | BU941L TO-263 T/R.pdf | |
![]() | P600GL6600 | P600GL6600 GI SMD or Through Hole | P600GL6600.pdf | |
![]() | RC0805JR-07130KL 0805 130K | RC0805JR-07130KL 0805 130K ORIGINAL SMD or Through Hole | RC0805JR-07130KL 0805 130K.pdf | |
![]() | MSP430F2410T | MSP430F2410T TI QFP | MSP430F2410T.pdf | |
![]() | LMS1487CNA/NOPB | LMS1487CNA/NOPB NS -LIFETIMEBUYSTIL | LMS1487CNA/NOPB.pdf | |
![]() | UCC35701IPW | UCC35701IPW TI SMD or Through Hole | UCC35701IPW.pdf | |
![]() | 2B549L | 2B549L ORIGINAL MSOP8 | 2B549L.pdf | |
![]() | PDI11284P11DL | PDI11284P11DL ORIGINAL sop | PDI11284P11DL.pdf | |
![]() | AD96685TH/883B | AD96685TH/883B AD CAN10 | AD96685TH/883B.pdf |