창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F17734472900 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1773_X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1773 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 253V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.551" Dia x 1.043" L(14.00mm x 26.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | - | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 300 | |
| 다른 이름 | 17734472900 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F17734472900 | |
| 관련 링크 | F177344, F17734472900 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RCP0603B820RJED | RES SMD 820 OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603B820RJED.pdf | |
![]() | CMF651K5000JKRE70 | RES 1.5K OHM 1.5W 5% AXIAL | CMF651K5000JKRE70.pdf | |
![]() | SM108033003FE | RES 300K OHM 2.5W 1% RADIAL | SM108033003FE.pdf | |
![]() | Y00111K33000B9L | RES 1.33K OHM 1W 0.1% RADIAL | Y00111K33000B9L.pdf | |
![]() | AM27S191ALC | AM27S191ALC AMD LCC32 | AM27S191ALC.pdf | |
![]() | IRFR3709ZTRPBF IR | IRFR3709ZTRPBF IR IR TO-252 | IRFR3709ZTRPBF IR.pdf | |
![]() | 1140011 | 1140011 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1140011.pdf | |
![]() | DF37B-16DS-0.4V(75) | DF37B-16DS-0.4V(75) HRS SMD or Through Hole | DF37B-16DS-0.4V(75).pdf | |
![]() | AZ4080M | AZ4080M AAC SMD or Through Hole | AZ4080M.pdf | |
![]() | XC68334GCF16 | XC68334GCF16 MOTOROLA SMD or Through Hole | XC68334GCF16.pdf | |
![]() | TQM666022TR | TQM666022TR TriQuint SMD or Through Hole | TQM666022TR.pdf |