창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F17734472900 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1773_X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1773 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 253V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.551" Dia x 1.043" L(14.00mm x 26.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | - | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 300 | |
| 다른 이름 | 17734472900 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F17734472900 | |
| 관련 링크 | F177344, F17734472900 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 600F3R6CT250XT | 3.6pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | 600F3R6CT250XT.pdf | |
![]() | MEA2010PE400T001 | LC EMI Filter 2nd Order Low Pass 4 Channel C = 40pF 100mA 0804 (2010 Metric), Array, 10 PC Pad | MEA2010PE400T001.pdf | |
![]() | TXD2SS-1.5V | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | TXD2SS-1.5V.pdf | |
![]() | RC0603FR-071K05L | RES SMD 1.05K OHM 1% 1/10W 0603 | RC0603FR-071K05L.pdf | |
![]() | 82P55X | 82P55X INTEL BGA | 82P55X.pdf | |
![]() | X28C04DI-45 | X28C04DI-45 XICOR DIP | X28C04DI-45.pdf | |
![]() | 4558(945C) | 4558(945C) ORIGINAL SMD or Through Hole | 4558(945C).pdf | |
![]() | WP91190L1A15 | WP91190L1A15 IR SMD or Through Hole | WP91190L1A15.pdf | |
![]() | RF3103E.18 | RF3103E.18 n/a BGA | RF3103E.18.pdf | |
![]() | UPD17005GF | UPD17005GF NEC QFP | UPD17005GF.pdf | |
![]() | BB143T/R | BB143T/R PHILIPS SMD or Through Hole | BB143T/R.pdf |