창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-F17734472000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | F1773_X2 Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | F1773 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.47µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 253V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 100°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 축방향 | |
크기/치수 | 0.551" Dia x 1.043" L(14.00mm x 26.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | - | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 1,250 | |
다른 이름 | 17734472000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | F17734472000 | |
관련 링크 | F177344, F17734472000 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 4604X-101-153LF | RES ARRAY 3 RES 15K OHM 4SIP | 4604X-101-153LF.pdf | |
![]() | H1140-A4212-A | H1140-A4212-A MAGTP SMD or Through Hole | H1140-A4212-A.pdf | |
![]() | S4502 | S4502 ST SMD or Through Hole | S4502.pdf | |
![]() | LFC32TE3R9J(3.9UH) | LFC32TE3R9J(3.9UH) KOA CHIPIND | LFC32TE3R9J(3.9UH).pdf | |
![]() | NF-7300LE-N-A3 | NF-7300LE-N-A3 NVIDIA BGA | NF-7300LE-N-A3.pdf | |
![]() | MAX8860EA-2.7 | MAX8860EA-2.7 MAX TSSOP-8 | MAX8860EA-2.7.pdf | |
![]() | TC7SET32FTE85L TEL:82766440 | TC7SET32FTE85L TEL:82766440 TOSHIBA SOT153 | TC7SET32FTE85L TEL:82766440.pdf | |
![]() | AM29LV160BDB-120 | AM29LV160BDB-120 AMD TSOP | AM29LV160BDB-120.pdf | |
![]() | LHG5292/R1-PF | LHG5292/R1-PF LIGITEK DIP | LHG5292/R1-PF.pdf | |
![]() | M8288 | M8288 OKI DIP | M8288.pdf | |
![]() | R1LV0808ASB-5SIB0 | R1LV0808ASB-5SIB0 Renesas SMD or Through Hole | R1LV0808ASB-5SIB0.pdf |