창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F17734222003 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1773_X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1773 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 253V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia x 1.043" L(10.00mm x 26.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | - | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 17734222003 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F17734222003 | |
| 관련 링크 | F177342, F17734222003 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 5664TH1RAB | 5664TH1RAB FCI SQL-17 | 5664TH1RAB.pdf | |
![]() | HP57V641620F7P-7 | HP57V641620F7P-7 SAMSUNG TOSP | HP57V641620F7P-7.pdf | |
![]() | WS57C51C-55DMB | WS57C51C-55DMB WSI DIP | WS57C51C-55DMB.pdf | |
![]() | CD90-22165-1 | CD90-22165-1 QUALCOMM QFP-144 | CD90-22165-1.pdf | |
![]() | 7B40000298 40MHZ 15PF 15PPM | 7B40000298 40MHZ 15PF 15PPM TXC SMD or Through Hole | 7B40000298 40MHZ 15PF 15PPM.pdf | |
![]() | LC1894M | LC1894M NS SOP14S | LC1894M.pdf | |
![]() | MM80FU040PC | MM80FU040PC ORIGINAL TO-3P | MM80FU040PC.pdf | |
![]() | D77C20 | D77C20 ORIGINAL SMD or Through Hole | D77C20.pdf | |
![]() | NFA31GD4701014(NFA3216G2C470R101T1M00) | NFA31GD4701014(NFA3216G2C470R101T1M00) MURATA 4(0603) | NFA31GD4701014(NFA3216G2C470R101T1M00).pdf | |
![]() | V965ME04 | V965ME04 ZCOMM SMD or Through Hole | V965ME04.pdf | |
![]() | SKM600GA125D | SKM600GA125D SEMIKRON SMD or Through Hole | SKM600GA125D.pdf |