창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F17734222000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1773_X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1773 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 253V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia x 1.043" L(10.00mm x 26.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | - | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 17734222000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F17734222000 | |
| 관련 링크 | F177342, F17734222000 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | MS46LR-30-1215-Q1-00X-03R-NC-A | SYSTEM | MS46LR-30-1215-Q1-00X-03R-NC-A.pdf | |
![]() | MF11-0004005 | NTC Thermistor 40 Disc, 6.5mm Dia x 5.0mm W | MF11-0004005.pdf | |
![]() | UMG6N TR | UMG6N TR ROHM SOT-353 | UMG6N TR.pdf | |
![]() | K7N161831B-FC16 | K7N161831B-FC16 N/A NC | K7N161831B-FC16.pdf | |
![]() | SF2W006SIGE2000 | SF2W006SIGE2000 JAE SMD or Through Hole | SF2W006SIGE2000.pdf | |
![]() | B32671L0682K000 | B32671L0682K000 EPCOS DIP | B32671L0682K000.pdf | |
![]() | MB91F362GAPFVS | MB91F362GAPFVS FUJITSU SMD or Through Hole | MB91F362GAPFVS.pdf | |
![]() | 79917-0237 | 79917-0237 MOLEX SMD or Through Hole | 79917-0237.pdf | |
![]() | 18031301 | 18031301 ST TO-220 | 18031301.pdf | |
![]() | 88E100D-RJJ | 88E100D-RJJ N/A QFP | 88E100D-RJJ.pdf | |
![]() | ESMQ351EC3680ML25S | ESMQ351EC3680ML25S Chemi-con NA | ESMQ351EC3680ML25S.pdf | |
![]() | MAX234EWE+ | MAX234EWE+ MAXIM SOP16 | MAX234EWE+.pdf |