창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F17734122000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1773_X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1773 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.12µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 253V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.413" Dia x 0.748" L(10.50mm x 19.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | - | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 17734122000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F17734122000 | |
| 관련 링크 | F177341, F17734122000 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | C907U240JYSDBAWL35 | 24pF 400VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C907U240JYSDBAWL35.pdf | |
![]() | PHP00805E1170BBT1 | RES SMD 117 OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E1170BBT1.pdf | |
![]() | FDN301/301 | FDN301/301 FAI SOT-23 | FDN301/301.pdf | |
![]() | M8340107M2432FC | M8340107M2432FC IRC SMD or Through Hole | M8340107M2432FC.pdf | |
![]() | STD45NF03LT4 | STD45NF03LT4 ST SMD or Through Hole | STD45NF03LT4.pdf | |
![]() | 42460-1 | 42460-1 TEConnectivity SMD or Through Hole | 42460-1.pdf | |
![]() | AD8392AREZ | AD8392AREZ ADI SMD or Through Hole | AD8392AREZ.pdf | |
![]() | HY62V8100BLG-85 | HY62V8100BLG-85 Hynix SOP32 | HY62V8100BLG-85.pdf | |
![]() | FW82807A/SL | FW82807A/SL INTEL SMD or Through Hole | FW82807A/SL.pdf | |
![]() | D0298320 | D0298320 SUN SMD or Through Hole | D0298320.pdf | |
![]() | G898-630-U2 | G898-630-U2 nviDIA BGA | G898-630-U2.pdf |