창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F17733332000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1773_X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1773 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.033µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 253V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.236" Dia x 0.748" L(6.00mm x 19.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | - | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 다른 이름 | 17733332000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F17733332000 | |
| 관련 링크 | F177333, F17733332000 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | NSB8KTHE3_A/P | DIODE GEN PURP 800V 8A TO263AB | NSB8KTHE3_A/P.pdf | |
![]() | MJD3055TF | TRANS NPN 60V 10A DPAK | MJD3055TF.pdf | |
![]() | MM3Z7V5T1/0G | MM3Z7V5T1/0G ON SOD323 | MM3Z7V5T1/0G.pdf | |
![]() | PCF5073H | PCF5073H PHI QFP-48 | PCF5073H.pdf | |
![]() | IPB08CNE08NG | IPB08CNE08NG INFINEON TO-263 | IPB08CNE08NG.pdf | |
![]() | FABU | FABU Intersil TSOP-10 | FABU.pdf | |
![]() | ASFLV-29.700MHZ- | ASFLV-29.700MHZ- abracon SMD or Through Hole | ASFLV-29.700MHZ-.pdf | |
![]() | MFX70A1200V | MFX70A1200V SanRexPak SMD or Through Hole | MFX70A1200V.pdf | |
![]() | 2SC2871S | 2SC2871S ORIGINAL TO-252(DPAK) | 2SC2871S.pdf | |
![]() | 581-1 | 581-1 NULL SMD or Through Hole | 581-1.pdf | |
![]() | LM2904DG4 | LM2904DG4 TI SOIC | LM2904DG4.pdf | |
![]() | CAT34WC02P-A0 | CAT34WC02P-A0 ORIGINAL DIP-8 | CAT34WC02P-A0 .pdf |