창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F17733152000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1773_X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1773 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.015µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 253V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.236" Dia x 0.748" L(6.00mm x 19.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | - | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 다른 이름 | 17733152000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F17733152000 | |
| 관련 링크 | F177331, F17733152000 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | Y006610R0000F9L | RES 10 OHM 10W 1% RADIAL | Y006610R0000F9L.pdf | |
![]() | CX01M824K | CX01M824K KEMET SMD or Through Hole | CX01M824K.pdf | |
![]() | SMF20AT1G | SMF20AT1G ON SOD-123 | SMF20AT1G.pdf | |
![]() | 2721MFX | 2721MFX OSRAM SMD or Through Hole | 2721MFX.pdf | |
![]() | ATTTL7554AP | ATTTL7554AP ATT PLCC-44 | ATTTL7554AP.pdf | |
![]() | LTBDG | LTBDG LT SSOP1 | LTBDG.pdf | |
![]() | WIN747D2FBC-166B1 | WIN747D2FBC-166B1 Wintegra SMD or Through Hole | WIN747D2FBC-166B1.pdf | |
![]() | 8829CPNG4H83 | 8829CPNG4H83 ORIGINAL DIP | 8829CPNG4H83.pdf | |
![]() | SAI101V-1 | SAI101V-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | SAI101V-1.pdf | |
![]() | BCM5882 | BCM5882 BROADCOM BGA | BCM5882.pdf | |
![]() | JAN2N174A | JAN2N174A DELCO SMD or Through Hole | JAN2N174A.pdf | |
![]() | RK73B2HLTE1R1J | RK73B2HLTE1R1J KOA SMD | RK73B2HLTE1R1J.pdf |