창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F1772SX252231KKIB0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1772S_X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Material Compliance | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1772S | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2.2µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.220" L x 0.827" W(31.00mm x 21.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.220"(31.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 75 | |
| 다른 이름 | BC2931 BC2931CT BC2931CT-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F1772SX252231KKIB0 | |
| 관련 링크 | F1772SX252, F1772SX252231KKIB0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 0285010.HXP | FUSE CERAMIC 10A 250VAC 5X20MM | 0285010.HXP.pdf | |
![]() | MCR01MZPF1803 | RES SMD 180K OHM 1% 1/16W 0402 | MCR01MZPF1803.pdf | |
![]() | RG2012N-2103-W-T5 | RES SMD 210K OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012N-2103-W-T5.pdf | |
![]() | IC42S32400-7TG | IC42S32400-7TG ISSI TSOP | IC42S32400-7TG.pdf | |
![]() | 0603-12UH | 0603-12UH ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603-12UH.pdf | |
![]() | UMH4N TR | UMH4N TR ROHM SOT363 | UMH4N TR.pdf | |
![]() | MP2355-DN | MP2355-DN MP SOP8 | MP2355-DN.pdf | |
![]() | MN3821S-T1 | MN3821S-T1 PANASONIC STOCK | MN3821S-T1.pdf | |
![]() | ACH32C-333-T001 | ACH32C-333-T001 TDK SMD | ACH32C-333-T001.pdf | |
![]() | MPX5050D PBF | MPX5050D PBF FRS SMD or Through Hole | MPX5050D PBF.pdf | |
![]() | BRY56C | BRY56C ORIGINAL TO-92 | BRY56C.pdf | |
![]() | 4416P-2-503 | 4416P-2-503 BOURNS DIP | 4416P-2-503.pdf |