창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F1772SX251831KKIB0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1772S_X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1772S | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1.8µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.220" L x 0.827" W(31.00mm x 21.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.220"(31.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 75 | |
| 다른 이름 | 1772SX251831KKIB0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F1772SX251831KKIB0 | |
| 관련 링크 | F1772SX251, F1772SX251831KKIB0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | HRG3216P-1502-D-T1 | RES SMD 15K OHM 0.5% 1W 1206 | HRG3216P-1502-D-T1.pdf | |
![]() | ERJ-P6WJ624V | RES SMD 620K OHM 5% 1/2W 0805 | ERJ-P6WJ624V.pdf | |
![]() | 752125191AP | RES NTWRK 20 RES MULT OHM 12SRT | 752125191AP.pdf | |
![]() | CP000712R50KB14 | RES 12.5 OHM 7W 10% AXIAL | CP000712R50KB14.pdf | |
![]() | EP1800ILI-70 | EP1800ILI-70 ALTERA SMD or Through Hole | EP1800ILI-70.pdf | |
![]() | CMA3000 | CMA3000 VTI N A | CMA3000.pdf | |
![]() | DG211CSE+ | DG211CSE+ MAXIM SOP16 | DG211CSE+.pdf | |
![]() | DEC371G | DEC371G ORIGINAL SMD or Through Hole | DEC371G.pdf | |
![]() | HD64F7415F5 | HD64F7415F5 HITACHI SMD or Through Hole | HD64F7415F5.pdf | |
![]() | SP213ESA | SP213ESA ORIGINAL SSOP-28 | SP213ESA.pdf |