창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F1772SX251531MKIB0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1772S_X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1772S | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1.5µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.240" L x 0.709" W(31.50mm x 18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.102"(28.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 1772SX251531MKIB0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F1772SX251531MKIB0 | |
| 관련 링크 | F1772SX251, F1772SX251531MKIB0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | C0402C471M4RACTU | 470pF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C0402C471M4RACTU.pdf | |
![]() | VJ0603D360GLAAP | 36pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D360GLAAP.pdf | |
![]() | GSAP 15 | FUSE CERAMIC 15A 125VAC 3AB 3AG | GSAP 15.pdf | |
![]() | AISC-1210-4R7J-T | 4.7µH Unshielded Wirewound Inductor 280mA 4 Ohm Max Nonstandard | AISC-1210-4R7J-T.pdf | |
![]() | NCP18WB473D03RB | NTC Thermistor 47k 0603 (1608 Metric) | NCP18WB473D03RB.pdf | |
![]() | MLL4617 | MLL4617 MICROSEMI SMD | MLL4617.pdf | |
![]() | HJ93D1327BPZV(YYC0148) | HJ93D1327BPZV(YYC0148) RENESAS BGA | HJ93D1327BPZV(YYC0148).pdf | |
![]() | TC7MPB9307FK(EL) | TC7MPB9307FK(EL) TOSHIBA SMD or Through Hole | TC7MPB9307FK(EL).pdf | |
![]() | AM28F040-120JC | AM28F040-120JC AMD/PLCC PLCC | AM28F040-120JC.pdf | |
![]() | 74ALS138N | 74ALS138N MAT DIP | 74ALS138N.pdf | |
![]() | UPD6465GT-101-E | UPD6465GT-101-E NEC SOP24 | UPD6465GT-101-E.pdf |