창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F1772SX248231KIMT0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1772S_X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1772S | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.82µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.043" L x 0.492" W(26.50mm x 12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.886"(22.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 140 | |
| 다른 이름 | 1772SX248231KIMT0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F1772SX248231KIMT0 | |
| 관련 링크 | F1772SX248, F1772SX248231KIMT0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
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![]() | MKP383333063JFM2B0 | 0.033µF Film Capacitor 220V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | MKP383333063JFM2B0.pdf | |
![]() | BRL3225T330K | 33µH Unshielded Wirewound Inductor 420mA 1.008 Ohm Max 1210 (3225 Metric) | BRL3225T330K.pdf | |
![]() | Si8220DB-A-IS | Si8220DB-A-IS SOIC SMD or Through Hole | Si8220DB-A-IS.pdf | |
![]() | DCS5R5224CF | DCS5R5224CF KORCHIP SMD or Through Hole | DCS5R5224CF.pdf | |
![]() | SBT2222 | SBT2222 AUK SMD or Through Hole | SBT2222.pdf | |
![]() | LXT9785EHCB2 | LXT9785EHCB2 INTEL QFP | LXT9785EHCB2.pdf | |
![]() | E1L4E-9G1A*-05 | E1L4E-9G1A*-05 TOYODA ROHS | E1L4E-9G1A*-05.pdf | |
![]() | MMVZ4684BPT | MMVZ4684BPT chenmko SOD-123 | MMVZ4684BPT.pdf | |
![]() | GC89C501A0 | GC89C501A0 KEC SMD or Through Hole | GC89C501A0.pdf | |
![]() | RM5271-266S | RM5271-266S PMC BGA | RM5271-266S.pdf |